बताओ: 18060225036
आपकी पूछताछ के लिए धन्यवाद बहुत स्वागत है!!!
आवेदन की गुंजाइश:
हार्डवेयर सामग्री जैसे इलेक्ट्रोप्लेटिंग सबस्ट्रेट्स, जिंक-आयरन मिश्र धातु, स्टेनलेस स्टील, आदि।
निर्माण प्रक्रिया:
1. सामग्री का उपयोग करने से पहले सतह पर तेल और धूल से साफ किया जाना चाहिए
2. छिड़काव विधि: इलेक्ट्रोस्टैटिक छिड़काव
3. निर्माण चिपचिपाहट: 9.5 ± 0.5 सेकंड (एनके -2 # कप)
4. बेकिंग तापमान: 120℃/30 मिनट
प्रदर्शन:
परीक्षण की चीज़ें | निरीक्षण मानक | परीक्षा के परिणाम | |
तरीका | मानक | ||
कोटिंग फिल्म की उपस्थिति | आयरन-कोबाल्ट वर्णमिति | ≤1级 | बेरंग पारदर्शी तरल |
चमक (60°सिर) | जीबी/टी9754 | ≥20° | 14.6 |
पेंसिल कठोरता (एच) | जीबी/टी 6739 | ≥HB | 2H |
तटस्थ नमक स्प्रे 5% | जीबी/टी-1771 | ≥ स्तर 8 / 72h | स्तर 8 |
श्यानता | जीबी/टी 1723 | एनके-2# कप | दस पल |
